一、Infineon市場趨勢及熱料數據報告

1、總體大局

Infineon供需情況從總體來看，通用料需求清淡，缺貨的型號在不斷減少，大部分物料交期已回歸正常，需求端的庫存水位高，已經不急于提貨。代理端到貨增加，部分物料出現價格倒掛的現象。現貨需求仍集中在汽車和部分工業產品上，下半年的主要增長點依然是汽車芯片。

2、汽車應用

隨著汽車電氣化、集成化的要求提高，更加凸顯Infineon在汽車電機、電池、域控制、功能安全領先于競爭對手并保持領導地位；高性能穩定的嵌入式整體解決方案使得Infineon在邊緣計算、工業自動化和物聯網等領域保持穩固增長，Infineon產品技術基礎牢固，市場方向上專注于熱點應用，值得投資者持續關注經濟回暖后的市場爆發。另外人工智能、核心工業和通信基礎等這些新興領域對元器件的要求需要更高性能、更低功耗、更小尺寸、更高集成度，這也將促進行業加快技術創新和產品升級。

3、分銷商策略

分銷商應更加關注除了及時交付之外的其他服務來改善和提高客戶關系：如技術支持、賬期支持、樣品選型、供應可持續性等！市場而言，需求下滑部分制造商原廠官方開始降價，代理商也開始打折出售部分庫存過高或周轉率過低的庫存，作為現貨分銷商的我們更要優化庫存結構，降低毛利來提高庫存周轉率。

4、 Infineon網紅料熱搜料

5、英飛凌：IGBT 仍在缺貨

本月英飛凌汽車料的需求下降很多，SAK 系列市場價已經大幅下跌。

普通高低壓 MOSFET 的供應在逐步恢復正常，一些低壓型號已出現市場價格倒掛，如 IRF250NPB、IRF2804PBE，部分高壓MOSFET 依舊處于高位價格。IGBT依舊缺貨，貨期依舊拉長，普遍在 40 周以上，現貨價格居高。

英飛凌 2023 財年第三季度營收已達到 40.89 億歐元，利潤達到 10.67 億歐元，利潤率為 26.1%，業績表現強勁。英飛凌表示，半導體市場趨勢仍喜憂參半。

二、博通：AI 芯片市場報價虛高

Broadcom 最近沒什么真實的需求,PPV居多;其中停產料BCM5482SA2KFBG,BCM5241A1IMLG多次報價價格再好也難有單.

汽車料供應最近有緩解趨勢，熱度與上月比下降很多。博通重點仍然在 AI 領域，SS26、SS24 等高端 PLX 芯片面臨缺貨，導致 AI 服務器出貨困難，目前市場報價比較亂。通訊方面，下半年仍然面對很大的挑戰。消費類更是死氣沉沉，不少客戶表示手上有大量庫存待出。

三、Microchip：現貨價趨穩

8 月微芯需求整體疲弱，工廠需求少，詢價數量少，更著重于關注長期排單機會。8 位、16 位 MCU 產品的交期已基本恢復至 12-30 周，供應相對充足，大部分需求被代理商滿足，現貨市場價格將趨于穩定。去年以來以太網交換機 IC 需求暴增，KSZx 的個別型號仍在缺貨，價格處于高位。

四、TI：庫存水位較高

8 月份 TI 的需求依舊很弱。工廠庫存基本已經能滿足今年的生產需要，對現貨的需求比較低迷，大多物料交期已經回歸到 6-8 周。當前整體 TI 的庫存水位較高，特別是通用 PMIC，庫存周轉天數已達 200 天以上；DSP目前接近 190 天左右，預計下半年庫存水位依舊維持高位。

接下來的幾個月，TI 的現貨市場依舊很難熬。部分工廠會尋求一些長期訂貨機會來降低成本。

五、NXP：部分產品價格倒掛

NXP 本月整體需求偏弱，庫存增加比較明顯，代理端到貨增加，部分產品出現價格倒掛的現象。

整體產品價格走勢穩中有降，如網紅物料 MK64FN1xxx，價格從去年高峰期的 400-500 美元，現在已經回落到 40-50 美元左右；一部分工業物料和汽車料，交期雖有好轉，但仍供不應求，如熱度較高的 MC52xx、S912ZVxx。

汽車通用 MCU FS32 系列K142xxx、K144xxx 缺口已大幅減小。部分產品仍緊俏，如 Kinetis K 系列。

德國汽車制造商大眾表示，已開始直接從恩智浦、英飛凌和瑞薩電子等 10 家制造商處采購重要芯片，以避免芯片供應短缺。

六、安森美：需求集中在汽車和工業

8 月份需求主要是汽車和工業產品，如 NCV 系列和 SZ 系列。汽車系列的交貨時間維持在 40-50周以上，沒有太大改善。另外比較熱門的 FSV 系列，交貨期約為 50 周，市場價居高不下。

高通：傳近期啟動價格戰

本月需求依舊甚少，客戶端持續觀望。網通物料 IPQ-4019 和 QCA-8075 有現貨釋放，價格基本回歸常態價。消費類產品供應飽和，目前現貨居多 CSR8670、CSR8675 系列價格平穩。

繼高通裁員之后，業界傳出，為刺激客戶拉貨意愿并加快出清庫存，高通近期啟動殺價戰，鎖定中低端 5G 手機芯片，且降價程度 " 相當有感 "，高達一至二成，預計高通這波降價措施將延續至第 4 季，聯發科備戰。

七、瑞薩：價格處于下降趨勢

上半年，瑞薩產品市場價格處于下降趨勢。MCU、模擬和功率器件在當前市場上仍有需求，與新能源汽車相關的產品仍有很大的市場需求。最近客戶需求主要是 MCU、CLK、內存、電源管理、微控制器等產品。其中 R5、R5f、R7FUPD 開頭的料號比較缺貨，供不應求，市場價格較高。

瑞薩已同意以 2.49 億美元收購法國蜂窩物聯網芯片制造商 Sequans，瑞薩將把 Sequans 的蜂窩物聯網產品與 IP 整合到其微控制器、微處理器、模擬和混合信號前端產品中。

八、ADI：需求下降明顯

ADI 本月需求下降明顯，通用料現貨充足，部分物料市場價格出現倒掛，工控、醫療、車規類物料依然缺貨。 如車規料 LTC6810HG-1#3ZZPBF，交期 52 周，現貨價格很高。

目前 ADI通用料交期回到 13 周，部分缺貨物料交期依然超過 30 周，如 LTC2415-1IGN#PBF，目前交期依然在 33 周，預測后期會持續改善。

ADI 第三季度營收較上年同期下降約 1% 至 30.8 億美元，營收和利潤均未達到預期。ADI 表示，第三季度的出貨量低于終端市場需求，并預計第四季度的情況也將如此。傳 ADI 下半年對熱門行業物料的價格會有所調整，以迎合目前高漲的需求并調整營收結構。

九、Xilinx：整體交期逐步恢復中

Xilinx 本月需求低迷，XCF 系列 PROM 已停產，但客戶使用需求依舊存在，市場價格略有提升。Xilinx 整體交期原廠反饋已逐步恢復中，不過 6S 系列交期仍無改善。

車規級 XA Artix UltraScale+ 系列中增加了兩款新產品：XA AU10P 和 XAAU15P FPGA，針對高級駕駛輔助系統（ADAS）傳感器應用進行了優化。

十、其他信息分享

存儲芯片：價格觸底，原廠開始漲價

NAND Flash方面，從8月初就開始有漲價消息陸續傳出，各大原廠持續減產，已經開始有效果。三星帶頭調漲價格，其他廠商跟進。從上游原廠到下游SSD廠家都開始調價。消費性SSD、存儲卡，手機相關零組件如eMMC、eMCP價格全面走揚。

美光將報價上調10%，閃存廠商群聯看到模組與智能手機客戶需求增強，部分客戶接受30%-35%的漲價。由于三星進一步擴大減產幅度，有效降低庫存，有望帶動Nand Flash在第4季啟動漲勢。

DRAM方面，野村報告指出，第三季主要存儲芯片價格已趨穩定或上升，使存儲芯片平均單價有望上漲5%-10％。筆記本內存條原廠不再放低價，市場追高價買貨。HBM有比較明確的需求方向，SK海力士預測，AI芯片熱潮帶動HBM市場到2027年將達82%的復合年增長。

從整個大環境來看，進入9月以來，上游報價明顯提高，價格持續上漲。現貨市場庫存有限，只有少量低價報出，存儲市場已然觸底，有望迎來反彈。

顯示驅動IC（DDIC）：零星急單，后續動力不足

去年下半年開始，大尺寸液晶電視面板價格反彈，中小尺寸液晶面板價格止跌。今年二季度包括京東方、深天馬、維信諾等面板企業盈利狀況持續改善。

中銀證券認為，顯示驅動芯片DDIC將跟隨面板復蘇，大尺寸液晶面板的漲價動能已經逐步傳導至上游的 Driver IC 環節。

中芯國際聯合 CEO 趙海軍此前表示，二季度12寸有急單，尤其是 40nm、28nm，40nm、28nm 的產能利用率已經恢復到 100%，恢復的應用領域第一為顯示面板驅動 IC。

不過，集邦咨詢認為，電視部分零部件庫存落底，加上手機維修市場暢旺推動TDDI需求，第二季供應鏈出現零星急單，成為支撐第二季晶圓代工產能利用與營收主要動能，但此波急單效益應難延續至第三季。

被動元件：低谷已過，庫存普遍低于健康水位

被動元件產業經歷一年以上的庫存調整，各大廠商積極控制產能利用率，嚴格管理產出，目前庫存已降到過去的健康水位之下。

臺媒報道指出，業界認為被動元件低谷期已過，隨著蘋果推新品，中國大陸品牌或出現一波降價潮，刺激需求，有利推升被動元件廠商出貨量。

MLCC龍頭村田預期今年第三季后半段開始，智能手機需求將緩慢改善，全年業績保持不變。國巨認為，被動元件產業恢復還需要兩個季度，整體來看，目前市場的走勢比較像L型而不是V型。

LED照明芯片：LED供應鏈業者普遍有較強的漲價意愿

6月有部分LED業者采取漲價措施，主要漲價品項集中在照明類LED芯片，面積低于300密耳（mil2）以下（含）的低功率照明芯片品項漲價最多，漲幅約落在3-5%；特殊尺寸漲幅最高可達到10%。

集邦咨詢調查，目前LED供應鏈業者普遍有較強的漲價意愿，除了欲漲價的業者開始變多，由于部分LED芯片業者訂單滿載，調漲的品項也有擴大趨勢，以藉此減少虧損，同時主動減少低毛利訂單。

CIS：前幾年大幅增長盛況難再現

受到消費電子需求顯著下滑影響，與前幾年大幅增長相比，CIS 收入在 2022 年陷入停滯，僅為213億美元。Yole對長期CIS預測進行了下調，預計2022年至2028年間收入將以5.1%的年復合增長率增長。

智能手機CIS市場成長動能疲軟，出貨量預計會同步下滑，集邦咨詢預計，2023年全球智能手機CIS出貨量約為43億個，年減3.2%。

手機SoC：短期前景較謹慎，價格戰或襲來

高通二季度營收、利潤雙下滑，凈利甚至下滑51.7%，直接腰斬。高通CFO Akash Palkhiwala預計，2023全球手機市場的銷量將繼續下滑“高個位數百分比”。展望未來幾個季度，高通預計目前的宏觀經濟環境挑戰將持續，客戶將繼續減少他們的庫存，并對公司的收入、經營業績和現金流產生負面影響。

天風國際證券分析師郭明錤近期表示，預計高通從2024年開始，對中國手機品牌的SoC出貨量逐年減少。高通為了維持在中國市場的市占率，最快可能會在2023年第4季度開始價格戰。

聯發科二季度營收同比下跌37%，毛利同比下跌39.2%，主要反映了產品價格和成本上的變動。此前，聯發科曾傳出對2024年投片數量開始大砍的消息，不過官方予以否認。盡管聯發科稱客戶需求已顯示出一定程度的穩定，但也承認，從目前全球消費電子趨勢來看，終端的庫存管理仍然處于保守狀態。

TrendForce集邦咨詢表示，主流消費產品智能手機、PC及NB等需求仍弱，導致二季度高階先進制程產能利用率持續低迷，看好三季度如AP、modem等高價主芯片及周邊IC訂單有望支撐蘋果供應鏈伙伴的產能利用率表現。