近日，在“芯向亦莊”2023汽車芯片產業大會期間，《中國車規級芯片產業白皮書》正式在北京經開區（北京亦莊）發布。

隨著汽車電動化、智能化技術應用的不斷發展，單車芯片價值開始成倍增長，芯片正成為汽車智能化賽道的制高點。為推動汽車與芯片產業跨界融合、促進產業鏈上下游協同發展，《中國車規級芯片產業白皮書》通過呈現中國車規級芯片產業概況、全國車規級芯片市場發展分析和全國車規級芯片產業布局情況，梳理和分析了國內芯片產業與技術進展、重點芯片產品應用、國產化進程和區域車規級芯片企業布局情況。

白皮書顯示，汽車芯片產業鏈復雜，上游EDA、核心IP和關鍵設備國內產業鏈相比海外差距較大，且晶圓生產工藝制程處于追趕狀態；中游芯片設計國內廠商較多，目前自主研發創新顯著，但芯片集成制造能力仍然較弱；下游封裝測試和系統集成能力國內開始在追趕領先水平。同時，車規級芯片產品工作環境惡劣、可靠性與安全性較高、認證時間長，準入周期一般在3-5年。

目前，國內已形成長三角、京津冀、粵港澳、中西部區域四個集成電路產業集聚區，覆蓋芯片設計、制造、封裝與測試等領域。同時，國家及各地政府推出多項政策鼓勵相關芯片優勢產業和前沿產品技術落地布局，開展技術研發和商業化配套應用。如北京經開區推出《北京經濟技術開發區關于加快推進國際科技創新中心建設 打造高精尖產業主陣地的若干意見》（簡稱“科創20條”），鼓勵領軍企業圍繞車規級芯片強化產品研發，助推產業集群發展。

白皮書還顯示，從全國車規級芯片產業分布情況來看，京津冀區域汽車芯片產業主要圍繞北京為主的全產業鏈集群式發展，目前已經形成了較為完善的芯片產業鏈。其中，北京經開區在芯片設計、芯片制造等領域優勢較為突出。

此外，在當天大會中，北京經開區對區內產業生態和政策進行推介，發出招引“金名片”；來自高校、企業的10余位專家代表帶來主旨演講，行業代表還圍繞芯片法案、智能電動汽車技術對芯片影響等行業熱點話題展開圓桌討論，助力加速車規級芯片的國產化替代進程和產業高質量發展。